备注
AOI的工作原理及性能将在外层中检作详细讲解
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内层AOI
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氧化不均/粉红圈
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常见问题/缺陷-开路(Open)
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内层图形转移
内层图形转移
目的 将照相底片上 菲林 的电路图像转移到基材铜 箔面上 形成一种抗蚀或抗电镀覆膜图像
辘干膜 辘感光油 停放15分钟 停放15分钟
按MI要求将大料切成所需的尺寸 大料常用规格48 48 X42 X36 , 48 X40 和
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内层开料
焗板
目的:去除水分 稳定板尺寸 温度 150 时间 5 hrs
内层图形转移
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已完成内层曝光的芯板(Core)
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内层蚀刻
DES
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DES生产 线
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主要物料/设备
工序
内层图形转移
主要物料名称
除油剂/微蚀剂 干膜 感光油 曝光底片 9033显影液 酸性蚀刻液PC2008/HCL NaOH褪膜液 / 棕化药水 黑化药水
Process Inner Image Transfer 内层图形转移 Item Min Line Width/Spacing 最小线粗/线隙 Layer to Layer Registration 层与层对位 Clearance 内层开窗 Clearance( 内层开窗 Inner Etching内层蚀刻 PE Punching 啤孔
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内层前处理
内层前处理 化学清洗/机械磨板
目的 1) 去除铜表面的油污 指印及其它有机污物 2) 粗化铜表面 增大干膜与铜面的接触面积 增加粘 附性能
啤孔
内层中检
Inner Oxide
内层氧化 黑氧化/棕化
Laying- Up 排板
Pressing 压板
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内层开料
内层开料
资料收集 联系邮址 killmai@ OICQ号码 13985548
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曝光
显影
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内层蚀刻
内层蚀刻 DES
工作原理 图形转移后 那些未被抗蚀剂 例如如干膜/感光油 保护的不需要的铜箔 在随后的化学蚀刻工序中被去掉 然后在褪膜段去除抗蚀层 便得到所需的电路图形
内层制作工艺流程
Inner Board Cutting 内层开料
Baking
焗板
Chemical Clean 化学清洗
Resists Lamination /Roller Coating 辘干膜/辘感光油
Exposure 曝光
DES 显影/蚀板
PE Punching Inner
Middle Inspection
常见问题/缺陷-短路(Short)
short
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常见问题/缺陷-粉红圈
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内层图形转移
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内层全自动对位曝光机
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步骤一 步骤二 步骤三 Developing(显影 Etching(蚀刻 Stripping(褪膜
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内层中检
内层中检 AOI 目视
内层开料
基材-大料规格
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内层开料
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开料机器
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内层开料
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已完成开料的基材
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内层开料
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开料后洗板
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设备名称
化学清洗机 辘膜机 感光油机 曝光机 DES
内层蚀刻
DES
内层中检 内层氧化
AOI 棕化线 黑化线
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内层制作能力
内层棕化
已完成棕化的板
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常见问题/缺陷
Process Inner Etching 内层蚀刻 Inner Oxide 内层氧化 Main Defects主要缺陷 开路/短路
内层AOI
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内层氧化
内层氧化
目的
黑化/棕化
对铜表面进行化学处理 以进一步增加表面积 提高粘结力 为压合工序作准备
排板/压板 将在下一节 压板 课程作讲解
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Data 3/3mil 1.5mil 7mil 10mil 1/3 OZ~3OZ 1mil
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4L) 6L)
Base Copper Foil 底铜 Accuracy 精度
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内层氧化生产线
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内层图形转移
已完成内层辘干膜的芯板
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Core)
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内层图形转移
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内层手动曝光机
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非工程技术人员培训教材 导师 宋朝阳 Chao yang.song@
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