以外层图形转移工序为例： 以外层图形转移工序为例：
板 面 处 理
贴 干 膜
曝 光
显 影
图 形 电 镀
退 膜
蚀 刻
褪 锡
菲林制作
三、工艺制作流程
以外层丝印图形转移工序为例： 以外层丝印图形转移工序为例：
板 面 处 理
丝 印
低 温 锔
曝 光
显 影
U V 紫 外
高 温 锔
菲林制作
字 符
三、工艺制作流程
辘膜（贴干膜） 辘膜：以热贴的方式将干膜贴附在板铜面上。 菲林制作：根据客户的要求，将线路图形plot在 菲林（底片）上，并进行检查后投入生产。 菲林检查：检查菲林上的杂质或漏洞，避免 影像转移出误。 曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏 物质进行光化学反应，以达到选择性局部桥 架硬化的效果，而完成影像转移的目的。
干膜抗蚀剂
1 mil 较好
液态抗蚀剂
比干膜低40~60% 无保护膜、膜薄、处理量小
可实现自动化生产，但要配用 可以实现自动化生产 自动除干膜保护膜设备 房间：100K级 设备：10K级 房间：10K级 设备：1K级 酸性或碱性蚀刻剂
适用蚀刻剂 酸性或碱性蚀刻剂
四、工艺制程原理
4.2.6 干膜使用的主要品质要求： 干膜使用的主要品质要求： 解像度附着力 盖孔能力 除油剂溶解测试 光谱特性 显影性及耐显影性 耐蚀刻性和耐电镀性 去膜性能
图形转移工序包括： 图形转移工序包括：
内层制作影像工序，外层制作影像工序，外层丝印工序。 内层制作影像工序，外层制作影像工序，外层丝印工序。
三、工艺制作流程
以内层图形转移工序为例： 以内层图形转移工序为例：
贴干膜
（方法一）
板面处理 涂湿膜
（方法二）
曝 光
显 影
蚀 刻
退 膜
菲林制作
三、工艺制作流程
光引发剂
各种添加剂
四、工艺制程原理
4.2.3 干感光层主体树脂组成： 干感光层主体树脂组成：
成分 要点 丙烯单体的选择，分子量，玻璃化转移温度
R1 CH3 m CH2 C CO2H n
有关特性
高分子 聚合物
CH2
C CO2R2
感光性 显影特性 密着性 干膜强度 褪膜特性 感光性 解像度 显影特性 耐药品性（显影 液蚀刻液电镀 液）
按物理状态分为:
干膜抗蚀剂 及 液体抗蚀剂
光致抗蚀剂：是指用化学方法获得的能抵抗某种 蚀刻液或电镀溶液浸蚀的感光材料。感光材料主 要是由主体树脂和光引发剂或光交联剂组成。
四、工艺制程原理
4.2.5 干膜/湿膜性能比较： 干膜/湿膜性能比较：
项目
解像度 填平性 成本 废水处理 自动化程度 洁净房要求 3mil 差 — 膜厚、处理量大
图形转移
《工艺流程原理》 工艺流程原理》
目
录
一、前言……………………………………… 3 前言 二、工序制作简介…………………………… 4 工序制作简介 三、工艺制作流程…………………………… 5-12 工艺制作流程 四、工艺制程原理…………………………… 13-45 工艺制程原理 五、各工序主要测试项目…………………… 46-52 各工序主要测试项目 六、常见问题种类及特征…………………… 53-59 常见问题种类及特征 七、结束语…………………………………… 60-61 结束语
4.2.1 干膜结构 干膜结构（ 6.1干膜结构 光致抗蚀剂干膜） 6.1干膜结构 （光致抗蚀剂干膜） ： PE 聚乙烯保护膜
（25μm） 25μm） μm
干膜（光阻胶层） 干膜（光阻胶层） PET COVER FILM （25m） ）
其中：聚乙烯保护膜是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物 粘污干膜 阻止干膜胶层粘附在下层PET上； 聚脂类透明覆片（PET）作用： 1、避免干膜阻剂层在未曝光前遭刮伤； 2、在曝光时阻止氧气侵入光阻胶层，破坏游离基，引起感光度 下降
四、工艺制程原理
4.1 ：板面前处理 处理后板铜面与再氧化之关系 基材经过前处理后表面已无氧化物、油痕等，但如 滞留时间过长，则表面会与空气中的氧发生氧化反 应，前处理好的板应在较短时间内处理完。 机 械 刷 磨 板 慢 化 学 处 理 法 快
四、工艺制程原理
4.1 ：板面前处理 处理后铜面要求 经处理后的板面是否清洁可进行水膜破裂实验方法。 所经清洁处理的板面，流水浸湿，垂直放置，整个 板面上的连续水膜应能至少保持30秒不破裂。
四、工艺制程原理
影响曝光成像质量和生产效率因素： 影响曝光成像质量和生产效率因素： 除光致抗蚀剂性能） （除光致抗蚀剂性能） 曝光机光源 曝光时间（曝光能量控制） 曝光时间（曝光能量控制） 菲林的质量
四、工艺制程原理
曝光光源的选择 光源的特性直接影响曝光质量和效率，光源 所发射出的光谱应与感光材料吸收光谱相匹 配，能获得较好的曝光效果。目前干膜的 吸收光波长为325-365nm,较短波长的光，曝 光后成像图形的边缘整齐清晰。
除油
（+水洗）
除油：通过酸性化学物质将铜面的油性物质， 氧化膜除去。 微蚀：原理是铜表面发生氧化还原反应，形 成粗化的铜面。 酸洗：将铜离子及减少铜面的氧化。
微蚀
（+水洗）
酸洗
（+水洗）
热风吹干
热风吹干：将板面吹干。
三、工艺制作流程
3.2 影像转移（Image transter) 影像转移（ transter) 定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工 艺步骤，达至所需铜面线路图形。
平行光
Defect
散光源
Defect
底 片
干 膜 基 材
四、工艺制程原理
曝光光源形式分为散射光、平行光： 曝光光源形式分为散射光、平行光： 事实上，完全的理想平行光曝光机是不存在的，但我们 经常会用曝光机光源的入射角θc(Declination Angle)和 散射角θα/2(Collimation Angle)来决定曝光机的性能。
四、工艺制程原理
4.2 ：板面贴膜 贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加 热加压条件下将干膜抗蚀剂粘膜在覆铜箔板上。 贴膜示意图 保护膜 干膜 铜板 热辘
四、工艺制程原理
4.2 ：板面贴膜 贴膜过程注意三要素： 贴膜过程注意三要素： 压力， 温度，传送速度 压力， 温度， 贴膜后要求： 贴膜后要求： 贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗 粒等夹杂，同时为保存工艺的稳定性，贴膜后应 停置15分钟后再进行曝光。
图形转移过程原理(内层图示） 图形转移过程原理(内层图示）
干膜
贴膜
Cu层 层 基材层 底片
曝光
显影 蚀刻 褪膜
三、工艺制作流程
图形转移过程原理(外层图示） 图形转移过程原理(外层图示） 贴膜 曝光 显影 图电 褪膜 蚀刻 褪锡
干膜 Cu 底片 基材
三、工艺制作流程
3.1 前处理工序（Surface Pre-Treatment)（以内层制作为例） 前处理工序（ Pre-Treatment) 定义：将铜面粗化，使之后工序的干膜有效地附着在铜面上。 磨板的方式：化学磨板、物理磨板（机械）。
一、前 言
编写本教材为[图形转移]工艺制作原理， 编写本教材为[图形转移]工艺制作原理，适用 于负责内外层图形转移工序入职工程师、 于负责内外层图形转移工序入职工程师、及相 关技术人员的培训. 关技术人员的培训. 随着图形转移技术的不断革新, 随着图形转移技术的不断革新,部分观点将出 现差异,我们应以实际的要求及变化为准. 现差异,我们应以实际的要求及变化为准.
褪膜
褪膜：是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将 保护线路铜面的菲林去掉。
四、工艺制程原理
4.1 ：板面前处理
目的 未经任何处理的铜表面，对干膜不能提供足够的粘 附， 因此必须清除其上一切的氧化物、污渍，同时要求表 面微观粗糙，以增大干膜与基材表面的接触面积。 清洁处理方法
机械磨板法 （磨料刷辊式刷板机+浮石粉刷板） 化学清洗法 （ 除油+微蚀+酸洗）
二、工序制作简介
图形转移的定义： 图形转移的定义：
就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层， 在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜 面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护 的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉， 经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电 路图形。
四、工艺制程原理
光能量与光波长关系如下： 光能量与光波长关系如下：
ε=h r=h c /λ
式中: ε h r c λ —— 光能量(单位:尔格) —— 布郎克常数(6.625 ×10-2尔格.秒) —— 光的频率(单位:秒-1(HZ)） —— 真空中光速(单位:CM) —— 波长(值为:2.289×103cm/S)
注：以上亦是测试新干膜的几种基本项目
四、工艺制程原理
4.3 曝光原理（感光原理）： 曝光原理（感光原理）：
紫外光能量
光引发剂
R’
单体
聚合物
自由基传递
聚合交联反应
四、工艺制程原理
被曝光部分： 被曝光部分：
菲林透光的区域在紫外光照射下，光引发剂吸收
光能分解成自由基，自由基再引发光聚合单体进行 聚合交联反应，形成不溶于稀溶液的体型大分子结 构。 未被曝光部分： 未被曝光部分： 菲林遮光的区域保持贴膜后的附着状态，将被显影 液冲掉。
θc
θα/2
一般平行光曝光机的定义: θc、 θα/2≤30
四、工艺制程原理
散射光、平行光，两者优缺点比较： 散射光、平行光，两者优缺点比较：
从式中可以看出光的波长越短其能量越大，由于300nm以下波长易 被玻璃和底片的聚酯片基所吸收，所以在曝光机中选用的光源其波 长一般为320-400nm之间。而高压泵灯及卤化物灯在310-440nm波长 范围均有较大的相对辐射强度,故为干膜曝光较理想光源。