18
BGA
1)、1.27pitch开0.65mm；
2)、1.0pitch开0.55mm；
3)、0.8pitch开0.45mm；
4)、0.76pitch开0.38mm；
5)、0.65pitch开0.36mm；
6)、0.5Pitch开0.285mm
7)、0.4Pitch开0.225mm（0.1MM）
0.08厚度开0.22MM
钻孔
按客户要求用；
印刷格式
工艺边对短边；
贴网方法
封网用进口AB胶
刻字要求
按允达兴技术指示
其他类
有0201,0.5BGA，0.4IC或0.5QFN的激光钢网需要抛光
PCB工艺边对钢网短边，如有两个或三个面拼一张钢网，排版为上下排版，即工艺边对工艺边排版（如下图），不可左右排版！
确认:审批：生效日期：2014-07-01
4)外四角宽时80%开，与内脚保持0.25以上安全距离；
5）接地焊盘开口，每边加大0.1-0.2MM，中间架0.4十字桥，中间如有大孔，孔直径缩小0.4MM避孔（孔里面要上一点锡），接地如果是几个小块分开的，也要当成一个整体来开；
6) QFN引脚长度外扩10%，接地焊盘缩小50%-60%架十字桥。
主题
6.长板连接器座子一般只开两头，中间连接器不开，如客户要求与此点有冲突的需确认清楚
PCB两头有单个的大焊盘GND需开孔；
7.以下内容如文字描述与图片有冲突时，以文字描述为主。
二、开口方式
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
1
0402
1)、内距S在0.4~0.45；
2)、裸铜板外三边加大10%，如W=L=S=0.5时，则焊盘整体加大20%开口即可
通用制作要求
客户代号：YC001
制作要求填写项
详细描述
型号
按客户邮件说明；
客户资料
GERBER文件与PCB，以PCB为准；
加工类型
激光制作
开口要求
Chip类
按通用规范和附件要求；
其他类
按通用规范和附件要求；
测试点
一般不开
插件通孔
一般不开；
IC散热焊盘
按通用规范和附件要求
焊盘过板孔
按客户要求；
开口尺寸
2）、Pin脚1：1开。
10
大功率晶体
1）、大焊盘内切1/4，外扩0.3MM，再架桥0.4-0.5MБайду номын сангаас分割，分割块数视焊盘而定分割块小于2*3mm；
2)、Pin脚1：1开。
11
大电感
大电感加大30%，中间架筋0.4-0.5MM
12
排阻
1)长外加0.15；
2)宽按公司IC工艺；。
3）内距S1在0.4~0.50，(小于0.40外移至0.40，大于0.50则内加到0.50 )；
2
0603
1）、方形内凹U形防锡珠：
L2=1/3L1 W2=1/3W1
2)、内距S在0.6~0.7；
3)、裸铜板外三边加大10%。
3
0805
1）、方形内凹U形防锡珠：
L2=1/3L1 W2=1/3W1
2)、内距S1在0.8~1.0；
4
1206及以上
方形内凹U形防锡珠：
L2=1/3L1 W2=1/3W1
钢网制作规范
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
15
连接器
(1)
1)、Pin脚内切10%外扩0.3MM；
2)、固定脚加大30%，中间有孔时不避孔架筋0.3MM；
16
HDMI连接器
1)、Pin脚宽照IC工艺，长内切10%外加10%
2)、固定脚加大30%，中间架0.3横桥；
3)、类似连接器照此元件开。
17
SW
开关
整体加大30%-50%开。
5
二极管
1:1
主题
钢网制作规范
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
6
钽质
电容
1）、焊盘内切0.2，外三边加大0.4MM，梯型开孔
7
三极管
(SOT23)
1:1
8
小功率晶体（SOT89）
1）、大焊盘齐突出地方切齐；
2）、Pin脚1:1开。
9
中功率晶体（SOT223）
1）、大焊盘小于3*4mm则1：1开，大于3*4mm则架“竖桥”或“十”字桥分割；
13
SOP
IC
1)、0.65Pitch及以下长外加0.15；
2)、0.80Pitch及以上长外加0.20；
3)、宽按公司IC工艺；
4)、外四角宽时80%开，与内脚保持0.25以上安全距离；
14
QFP
QFN
1)IC引脚宽按公司工艺；
2)0.65Pitch以下长内切10%外加10%；
3)0.65Pitch及以上长外加0.15-0.2；
主题
钢网制作规范
一、通用规则：
1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66；
2、单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM；
3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25MM,如小于0.25MM时须做分割处理；
4、露铜要按露铜工艺开；
5、屏蔽框，螺丝孔无要求时则不开；
统一开方孔倒圆角
主题
钢网制作规范
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
19
耳机座
图（1）图（2）
1）外三边加大0.3-0.5MM
20
SD
卡座
1）Pin脚外加0.50，如箭头表示；
2）固定脚外三边加大0.4MM
21
模块
长度加长0.4-0.5MM
22
其它
贴片层上有焊盘需要开孔，加大避孔开，参照YC001E1604050
非印刷面为准；
MARK点
按客户要求；
钢片厚度
0.4Pitch IC,0.5BGA用0.1,0.5PitchIC及以上用0.12，0.65及以上用0.13-0.15；
钢片尺寸
按允达兴技术指示；
拼版
看客户的GERBER文件或PCB；
连板
看客户的GERBER文件或PCB；
外框尺寸
55*65CM（25*38）