1.教师向学生提供设计规则、版图要求、报告格式要求介绍必要的版图知识设计方法第1～9周
格式要求；介绍必要的版图知识、设计方法及工具；有关测试、封装及注意事项；设计题目介绍等。
2．学生选题与分组
3.完成可测性电路设计方案及版图设计总体方案（包括关键电路的处理、管脚安排、PAD 要求、测试点、测试方法等）
第六周与老师讨论前端设计通过后方可进第六周与老师讨论前端设计，通过后方可进行版图设计!
第6～14周：
1.版图设计。
（提交版图文件、电路图文件、仿真文件、LVS检测结果文件）
–上机实验课8学时（设计工具使用）第
2~9周分两批于东主楼微电子所机房
–版图设计（第6～14周）
2.版图检查与修改（第15周）！！
3．验收版图（第16周）！！
1版图数据处理（教师）
第15周－16周（+暑假）
．版图数据处理（教师）2．整理设计文档（学生）第16周（or 暑假）
1.版图外送制版和加工（教师）
2.准备封装管壳（教师）
3.联系封装厂（教师）
4.收集整理封装图（教师）
2. 熟悉测试环境，做好测试准备（学生）第三、四周
样片测试（学生）
第五、六周
按要求完成总结报告（学生）
按要求完成总结报告学生）
•课程设计汇报会
一、课程简介（续）、课程简介（续）
本科电子线路课程
基本电路理论集成电路课程设计版图, 设计工具高等模拟电路
集成电路设计实践集成电路设计
集成路设计实践
全流程的设计训练
一、课程简介（续）
参考教材和讲义： (1) Willy M.C. Sansen,
ANALOG DESIGN ESSENTIALS (2) Behzad Razavi,
Design of Analog CMOS Integrated Circuits UC, LA (3) 李福乐《集成电路课程设计课件》
11
一、课程简介（续）
工艺 0.5μm，双层多晶，三层金属， 混合信号CMOS工艺 (无锡华晶上华半导体有限公司)
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一、课程简介（续）
设计环境
1．软件：Cadence；Spectre; MATLAB 2．上机地点：东主楼1楼微电子所教学机房
或校园网内远程登陆。
3．上机辅导答疑时间：周二19~21点
(2～14周)
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一、课程简介（续）
• 总结报告要求
第一部分： 摘要 （中、英文） 300字 包括设计的内容、预期目的、主要电路结构、测试
结果等。
第二部分：电路设计部分
设计目标、background、设计方案、电路结构及参 数设计、电路仿真情况。
附：系统框图、电路原理图、仿真结果。
第三部分：版图设计部分
版图设计的各部分考虑，采取的措施。
附：版图、核心电路尺寸。
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一、课程简介（续）
• 总结报告要求（续）
第四部分：测试部分 测试方案、测试仪器、测试结果及分析。
附：测试原理图、测试数据、分析曲线等。
第五部分：结论 设计实现情况，成功与失败情况分析，改进设想。
通过本课程的训练有何收获，对本课程有什么意 见及建议。
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成绩评定
• 题目本身难度与工作量: 20% • 完成质量: 50% • 答辩表现: 10% • 总结报告: 10% • 平时成绩: 10%
– 中期检查, 实验等
• 选题, 设计, 流片, 答辩, 总结报告等缺一不 可, 否则不给成绩
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（2000年）
• 硅片直径：6 英寸 • 加工工艺：
– 0.8μm – 标准CMOS – 双层多晶 – 双层金属
多芯片个数：25 总 面 积：
18.9 mm × 8.36 mm
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芯片详图（2000年）
• 多芯片个数：25 • 总 面 积：18.9 mm × 8.36 mm
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（2001年）
• 硅片直径：6 英寸 • 加工工艺：
– 0.8μm – 标准CMOS – 双层多晶 – 双层金属
多芯片个数：24 总 面 积：
18.0 mm × 18.0 mm （比2000年增加一倍）
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封装后的芯片
• 封装种类： 2000年：20种 2001年：32种
• 每种封装数： 2000年：8个 2001年：5个
• 封装总数： 2000年：160个 2001年：160个
20
40%成
功
部分测试
成功不成
功芯片设计成功要素: 耐心+ 细心
+
70%%
成功测试不
成功
23%29%部分成功48%
+芯片设计成功要素: 耐心+ 细心
成
功
测试
部分不成功
成功
50%
在课程上投入严重不足
但拼完后没仔细做
+
芯片设计成功要素: 努力+合作+耐心+ 细心
芯片设计成功要素: 努力+合作+耐心+ 细心
强调:
禁止设计抄袭, 报
告抄袭, 捏造实验
数据等作弊行为,
一旦发现, 记0分,
并上报教务
Ref: Boris Murmann, Stanford University
要提高设计质量，必
须要熟悉所用的工艺
艺，请定阅读
CSMC 0.5um工艺，请一定阅读
st02_reference_manual.pdf，已上传到网络学堂。