拒收： 1、锡膏成形不良，且断裂； 2、锡膏塌陷； 3、两锡膏相撞，形成桥连。
批准
允收： 1、锡膏量足。 2、锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3、锡膏成形佳。
***集团有限公司 分发部门
二极管、电容类 锡膏印刷
锡膏印刷 外观检验标准
偏移超20%
文件编号
WI-
生效日期 2013/3/5
版本/次
00
页码
3/3
拒收： 1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2、锡膏偏移超过20%焊盘。
插座、IC类焊盘 锡膏印刷
***集团有限公司 分发部门
锡膏印刷
文件编号
WI-
生效日期 2013/3/5
外观检验标准
版本/次
00
页码
1/3
检验方法：在400～1000勒克斯（LUX)约60W的光照度下，距离30cm、角度45度、目视检查10～15秒。
检验工具：目视
参考标准：IPC-A-610E
检验内容如下表：
项 目
图示
作业要求
允收： 1、锡膏量均匀且成形佳； 2、锡膏厚度合符规格要求； 3、有85%以上锡膏覆盖焊盘； 4、印刷偏移量少于15%。
拒收： 1、锡膏85%以上未覆盖焊盘； 2、有严重缺锡。
二极管、电容类 锡膏印刷
标准： 1、锡膏印刷成形佳。 2、锡膏印刷无偏移。 3、锡膏厚度测试符合要求。 4、如此开孔可以使热气排除，以 免造成气流使元 件偏移。
拿板
标准： 1、检查时，应戴干静的手套； 2、取板时，如图示拿板边，不能 触摸到板面。
标准： 1、锡膏无偏移； 2、锡膏量、厚度符合要求； 3、锡膏成型佳，无崩塌断裂； 4、锡膏覆盖焊盘90%以上。
Chip元锡膏仍 有85%覆盖焊盘； 2、锡膏量均匀； 3、锡膏厚度在要求规格内。
制定
审核
标准： 1、各锡膏几乎完全覆盖各焊盘。 2、锡膏量均匀，厚度在测试范围 内。 3、锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。
允收： 1、锡膏印刷成形佳。 2、焊盘间距=0.7～1.25mm，虽有 偏移，但未超过15%焊盘；焊盘间 距＝0.65mm锡膏偏移量未超过10% 焊盘。 3、锡膏厚度测试合乎要求。
拒收： 1、焊盘间距=0.7～1.25mm，锡膏 偏移量超过15%焊盘；焊盘间距＝ 0.65mm锡膏偏移量超过10%焊盘； 焊盘间距=0.5mm，锡膏不能有偏移 。 2、元件放置后会造成短路。
拒收： 1、锡膏量不足。 2、两点锡膏量不均。 3、锡膏印刷偏移超过15%焊盘。
***集团有限公司 分发部门
锡膏印刷 外观检验标准
文件编号
WI-
生效日期 2013/3/5
版本/次
00
页码
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标准： 1、锡膏无偏移。 2、锡膏完全覆盖焊盘。 3、三点锡膏均匀。 4、厚度满足测试要求。
SOT元件锡膏印刷