锡膏印刷检查事项及对策
●锡膏印刷品质是SMT不良产品的主要影响因素，据统计有约66%的不良品可以追溯到
锡膏印刷品质，有15%的不良品来至于回流焊，其余的不良来至于贴片机和原材料等，由此可见，锡膏印刷品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。

●锡膏印刷质量的主要因素
1.首先是钢网质量：钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。

锡膏量过多会产生桥接，
锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。

钢网开口形状及开孔壁是否光滑也会影响脱模质量。

2.其次是锡膏质量：锡膏的粘度、印刷性（滚动性、转移性）、常温下的使用寿命等都会
影响质量。

3.印刷工艺参数：刮刀速度、压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存在的一定制
约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质量。

4.设备精度方面：在印刷高密度细间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起
一定影响。

5.环境温度、湿度、以及环境卫生：环境温度过高会降低锡膏的粘度，湿度过大时锡膏会
吸收空气中的水分，湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。

6.基板支撑位置的分布：机板支撑绝对与印刷结果有关，利用两支刮刀来回刮印如大部分
锡膏被刮走，残余未被刮走的部分就是支撑不良，容易出现连锡。

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为换线/手动清洗钢网印刷前5PCS，异常发生或无法解决时，通知工程师。