可靠性試驗作業指導書
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試驗名稱
SMD焊接試驗
文件編號
版次
A0
1.目的﹕
確定非密封固態表面焊接設計水準( SMDs )﹐檢驗樣品在回流焊機或者修理的操作期間的可靠性。
2.范圍﹕
應用於本公司所有的固態表面焊接設計( SMDs )中。
3.權責﹕
可靠性部門負責可靠性項目的具體執行。
4.參考文件﹕《電工電子產品環境試驗國家標准匯編》。
6.10若產品在檢驗中失效﹐應立即會同委托人員及生技﹑生產有關人員共同參與分析﹐并協助生技提出改進建議。
6.11試驗后的樣品交由原委托單位處理。
6.12試驗報告原版由可靠性單位統一存檔管理。
7.注意事項﹕
7.1試驗過程中操作人員﹐注意高溫危險﹔
7.2儀器操作按《設備操作說明書》執行﹔
核准
審核
制作
日期
6.5.5委托位若有其他要求﹐在《可靠性試驗委托單》中注明﹔
6.6 在每次進行試驗前應測試回流焊機的溫度曲線是否符合要求。
6.7試驗結束后﹐由委托單位對試驗后的樣品進行外觀檢驗。并把試驗結果告之可靠性單位。
6.8 可靠性部門根據試驗的結果﹐提出試驗報告。
6.9 初期測定與最終測定﹐依技朮規范檢查外觀。
6.5試驗條件﹕
6.5.1參考《電工電子產品環境試驗國家標准匯編》﹔
6.5.2預熱最低溫度﹕150℃預熱最高溫度﹕200℃﹐預熱時間﹕60-180秒﹔
6.5.3維持溫度﹕217℃﹐維持時間﹕60-150秒﹐最高溫度﹕245℃±5℃﹐時間﹕20-40秒﹔
6.5.4從25℃到最高溫度時間﹕8分鐘max,平均升溫速率﹕3℃/秒max﹔
5.所用試驗工具﹕回流焊機。
6.內容﹕
6.1委托單位填寫一式二聯《可靠性試驗委托單 》﹐經部門經理及可靠性部門經理核准后﹐一聯會知可靠性單位﹐一聯留底。
6.2試驗樣品數﹕
6.2.1按產品技朮條件規定﹔
6.2.2按客戶要求﹔
6.2.3與委托單位協商﹔
6.3 委托單位將樣品送可靠性單位審核。
6.4 樣品檢驗審核合格后﹐由可靠性單位實施試驗作業。