钻孔制作方法：一.读入Gerber file：Windows→input→Identify Open wheeltemplate→All→？？？？→？？？Illegal？？？→sym修改完毕→File→Close→修改ncdrill格式，将光标移到此处，按右键→Parameters…→修改格式后→OK→Translate→Path：genesis/input/691040a21Job：691040a21 step：oriExclude：*.zip；*.gap….注：1.识别：绿色表示识别成功；蓝色表示无法识别；粉红色表示部分有问题。
2.转换：红色表示失败。
二.建立PCB文件：点击job matrix…→ori→edit→copy→出现ori+1，在ori+1处按左键，修改step：ori+1为pcb→file→save→close→file→close一.更改层名：job matrix….→在Layer处修改层名二.排序：将光标移到需移动的层→左键→Ctrl+x→光标移至目的层。
反复上述动作，直到与实物板迭构相同为止。
三.定义属性：1.除map层外，其余均定义为Board。
2.将skc、sks定义为silk-screen；smc、s ms定义为solder-mask；vc2、gn3定义为power-ground，若内层为负片，则需定义为negative，否则定义为positive。
3.File→save→close。
四.归零点：1.打开map层→选中PCB外围框→Edit→Copy→other layer→Layer name：outline→ok，将框线改为10mil。
2.用单项选择钮点取outline层左下角二条线→Rout→connections…→选择直角钮→Corner→best→close。
3.将所有层设为影响层→将网格设为交点→点击outline层左下角交点处→Ctrl+x→在X，Y处键入0 0后回车→关闭影响层。
五.定义Profile：选中outline层→Edit→create→profile。
六.钻孔处理：1.打开map层，将drill chart部分放大，按CTRL+P打印。
2.打开dr1层，光标移至此处按右键→Drill tool manager…→与drill chart图纸仔细核对顺序及孔径大小是否一致→定义np孔→Apply→ok→close。
3.在dr1层处按右键→Hole sizes→键入孔径→OK→OK。
以上3步可通过下列方式实现：将ncdrill.tap另存新檔至ncdrill-1.tap中，但只保留孔径大小部分，其余全部删除，则可自动input孔径大小。
4.槽孔处理：打开map与dr1层，并将dr1层设为工作层→Edit→Reshap→change symbol→symbol→选中槽孔符号→输入width及值→OK→Apply→Close。
5.Include symbol：oval*→select→Edit→reshape→break。
6.→Redundancy cleanup→NFP Removal…→Duplicate。
7.检查钻孔与其它层状态：Analysis→Drill checks→运行。
8.检查钻孔孔距：Analysis→Board-Drill-Check→运行。
9.孔位校正：DFM→Repair→pad snapping→Ref layer：top→运行。
10.将CPU及BGA处刀与其它部位刀分开处理：a. 选中欲分刀之孔→Edit→Resize→Glolav…→Size：-0.1my。
b. Size：+0.1my。
11.设定np User filer...→no plated hole→将线钮按下→Select→Edit→copy→layer name：np→ok。
12.设定11a.将dr1层和outline层分别Copy到11层。
b.将np层Copy至11层，Invert项选Y es，Resize处键入-20mil→OK。
七〃削到VIA PAD 选出方法：1. 将外层按工作片方式加大(线加大1mil，PA D加大0.5mil)2. 打开原稿dr1层，将成品径<=18mil的孔选出并定义为via层3. top(只选PAD)、via(ref)→touch→move → 001层4. top(只选PAD)、s mc(ref)→touch→ Copy并加大9.1mil→002 层5. 001 、002(ref)→touch→move →0036. top、001(ref)→touch→Ctrl+B7. 001(+7.1mil)、top(ref)→touch →(-7.1mil)Move → 0038. bot(只选PAD)、via(ref)→touch→move → 004层9. bot(只选PAD)、s ms(ref)→touch→ Copy并加大9.1mil→005 层10. 004 、005(ref)→touch →move → 00311. bot、004(ref)→touch→Ctrl+B12. 004(+7.1mil)、bot(ref)→touch →(-7.1mil)Move → 00313. dr1、003(ref)→Touch →减小0.1my八．钻孔输出：1. 增加End：打开PANEL→Step→panelization→Drill/Rout verification→Edit…→New→Step: End ;width(最大钻孔径)：；Height(End长度)：→OK→Table→new step…→End→OK→点击End→将Angle设为90→放置合理位置→击End，此时step处出现End→Type选择drill→Mode选择End→Layer name输入dr1→Method选择Automatic→Distance: 40 ml Spacing ; Min size: 0 ml ; Max size(最大钻孔径): ml ；Min hits：0→OK→OK。
2. 自动钻孔程序管理：○1退出PANEL→Actions→Auto Drill Manager…→选择Job名、Step选择panel、Layer选择dr1、NC-set输入001→点击Machine→选择yufo1_excellon(英制)或yufo2_excellon(公制)→OK→OK→点击Register→进入PANEL，按special coordinates→选择profile coner left，将其中数据填入X Origin和Y Origin中→OK→运行○2按住Drill 1.1不放→选择create layer→在layer处输入dr1chk，可在panel中生成dr1chk层。
○3按住NC-File不放→选择open file，可显示End所加位置。
○4选择Export file→在Directory处输入导出路径全名(如：/genesis/output)→在File name处输入文件名(如：625B83A0.dr1)→OK3. 修改输出文件：打开Text Editor popup，在/genesis/output下找到钻孔(如：625B83A0.dr1)并打开该文件→将T1改为3.175；T2改为3.000→删除T1和T2的检测孔→将切片孔刀径改为1.000并删除切片孔检测孔→将程序中最后一把刀(即料号孔)刀径修改为范围有0.4~0.6mm内的刀径→在料号孔刀径下方加入：M98；XXX *C→删除检测孔中大于或等于6.0mm的孔。
注意事项：加End时，要避开靶孔、喷锡挂钩孔所加位置，不许太靠近板边和成型边。
内层制作方法：Surface迭加时，可执行：将Surface、“+”及“-”钮按下，其余钮全部按起→Select→将线、PAD及“-”钮按下，其余钮全部按起→ select。
2.Edit→Reshape→Con tourize…→ok。
(檢查是否與原來一致)3.切除成型区外对象：将光标移至该层，按右键→Clip area…→clip data：affecter layer、method：profile、clip area：outside、cut as contour：no、margin：20mil→ok4.去除比钻孔径小的Thernal pad。
內層、dr1(ref)→coverd→Ctrl+B。
5.校正内层PAD(可同时打开内层)：DFM→Repair→pad snapping→layer：affecter、ref layer：drill→运行。
6.PA D缩小1mil(Thermal pad除外)：Exclude symbols：ths*→select→edit→rezise→global…→size：-1mil→ok。
1.切除成型区外对象：将光标移至该层，按右键→Clip area…→clip data：affecter layer、method：profile、clip area：outside、cut as contour：no、margin：20mil→ok2.去除比钻孔径小的Thernal pad。
內層、dr1(ref)→coverd→Ctrl+B。
3.校正内层PAD(可同时打开内层)：DFM→Repair→pad snapping→layer：affecter、ref layer：drill→运行。
4.PA D缩小1mil(Thermal pad除外)：Exclude symbols：ths*→select→edit→rezise→global…→size：-1mil→ok。
(同时打开内层及钻孔层)：Analysis→Drill check→Test list只打开Power/Ground shorts项→勾选PTH及Via项→运行→看报告。
四．优化隔离PAD：DFM→Optimization→Power/Ground Opt…→Via/pth clearance Min：9.1 opt：9.1Via/pth A R Min：3.1 opt：3.1Via/pth Thermal Airgap：6Via/pth NFP spacing：10Npth clearance Min：9.1 opt：9.1Thermal Min Ties：0.25→运行→看报告。
五．对未优化部分，可手工放大隔离PAD。
若为Thermal pad未放大，则执行：Edit→Resize→Resize Thermal And Donuts..→在Size处输入需单边放大值→OK。