Date:2015-09-09
资料整理
1.检查整理资料（解压缩 .zip, 打印客户 PDF 等资料）.
2.INPUT 资料（注意钻孔 D-CODE 属性设置）
3.更改层命名，定义层属性及排序 .
4.层对齐及归原点（最左下角） .
5.存 ORG.
整理原始网络
6.钻孔核对分孔图（MAP）
7.挑选成型线至 outline 层
8.工作层 outline 层移到 0 层 .
9.整理钻孔（例如：将大于 6.4mm 钻孔移动到 outline 层 , 其它层 NPTH,SLOT 移动到 DRL 层）
10.整理成型线（断线、缺口、 R8 ）
11.整理 outline（将 outline 层需要钻孔的移动到 drl 层）
12.创建 Profile.
13.板外物移动到 0 层 .
14.核对 0 层成型线及板外物是否移除正确 .
15.内层网络检查（如负性假性隔离）
16.防焊转 PAD
17.线路转 PAD
18.分析钻孔（检查线路 PAD 是否有漏孔、重孔修正，内层 short ）
19.定义 SMD 属性
20.存 NET
21.打印原稿图纸 .
编辑钻孔
22.补偿钻孔
（ 1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）
（ 2）合刀排序
（3）输入板厚与补偿值（ PTH+4 /PTH+6 ）
（4）定义钻孔属性（ VIA ，PTH，NPTH ）主要定义 VIA 属性 NPTH 在整理原始网络前定义（ 5）输入公差（注意单位）.
（ 6 ）检查最大与最小孔是否符合规范
（7）短 SLOT 孔分刀， 8 字孔分刀。

（尾数 +1 或-1）
23．校对钻孔中心（参照 TOP 防焊及 TOP 线路）
24．分析钻孔
25．短 SLOT 孔加预钻孔
26．挑选 NPTH 属性的孔移动到新建 NPTH 层.
1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）
2．层属性是否为 NEG
3．对齐钻孔（内层负片为影响层，参考钻孔层对齐）
4．隔离线宽检查修正。

5．检查隔离 PAD 检查修正。

a.与原始孔径等大，要与客户确认。

b.比原始孔径小很多可删除，按导通制作。

6．成型线及 NPTH 隔离宽度检查修正（无成型线及 NPTH 隔离，需要自行添加）
7． Thermal 检查修正 :
a. 内外径单边 6mil 以上。

b. 导通脚宽度 8mil 以上 .
c.导通脚最小要求 2 个以上 .
8．优化（优化隔离 PAD 与 Thermal（脚无法优化）） 9．优化细丝。

10．分析检查修正。

11．网络比对（隔离产生很多细丝情况下，可加大负性物件6mil ，比对网络，检查导通宽度，切记要恢复加大物件）
12，原稿比对。

13，转正片。

内层正片编辑
1 ．检查有无负性物件（负性物件需要合并）
2．删除无功能独立 PAD （这点我司需要确认）
3．检查最小线宽 /线距。

4．补偿线路
5 ．优化 PadUp Ring 边
6．套铜（间距够大，不需要套铜）（套铜前先调整铜与铜的间距）
7 ．优化 Shave Ring 边及间距调节器整（间距够大，不需要优化 Shave Ring 边）
8．线路距 NPTH 与成型检查修正
9．分析检查修正。

10.网络比对（ Surface 很多细丝情况下，可缩小 6mil 比对网络，检查导通宽度，切记要恢复缩小物件）
11.原稿比对 .
10．检查有无负性物件（负性物件需要合并）
11．删除 NPTH 对应 PAD （如果 NPTH 对应的 PAD 大于单边 8mil 需要保留）
12．检查最小线宽 /线距。

13．补偿线路
14．优化 PadUp Ring 边
15．套铜（间距够大，不需要套铜）（套铜前先调整铜与铜的间距，套铜间距比最小线距+单边 1.5mil-
2mil ）
16．优化 HAVE RING 边及间距调整（间距够大，不需要优化 SHAVE RING 边）
17．线路距 NPTH 与成型检查修正
18．分析检查修正
19．网络比对（ SURFACE 很多细丝情况下，可缩小 6mil 比对网络，检查导通宽度，切记要恢复缩小物件）20．原稿比对。

防焊编辑
1.检查有无负性物件（负性物件需要合并）
2.PAD 元素及最小尺寸不能小于 1mil 检查修正 .
3.复制 NPTH 孔加大整体 10mil 到两层防焊档点层。

4.删除重复 PAD 。

5.检查比线路 PAD 小的防焊档点如下修正：
（ 1） .比原稿线路 PAD 小，按原稿制作。

（ 2） .比原稿线路 PAD 大或者等大，加大防焊档点比工作档线路PAD 大。

6.优化防焊档点
7.优化防焊档点间距
8.分析检查修正。

9.用线路分析防焊档点与钻孔：
（ 1） NPTH 的 RING 小于 4mil 需要修正。

（ 2）大于 0.6 的钻孔需要加防焊档点
（ 3） VIA 孔距防焊小于 3mil 修正 .
10.分析检查修正 .
11.原稿比对 .
文字编辑
12.检查有无负性物件（负性物件需要合并）
13.线宽检查修正（注意 SURFACE 线宽）
14.字正字反修正
15.制作防焊套层
16.调整 ON PAD 文字
17.套文字
18.分析检查修正
19.原稿比对
原稿比对
20.复制 ORG 到工作稿 PCB
21.工作稿打红色，原搞打成绿色，然后打开相关层别，清晰比对每个窗口，走“S"型，如果有红色物件,
要确认红色物件是否正确（工作稿比原稿多出的物件）
22.原稿打红色，工作稿打成绿色，然后打开相关层别，清晰比对每个窗口，走“N "型，如果有红色物件,
要确认红色物件是否正确（工作稿比原稿少出的物件）
PNL 跑板边
23.新建 SETP（PNL ）
24.使用开料软件算好利用率最佳的尺寸建 PROFILE 。

25.排版（排版数量，方向，间距，机种）
26.按 F10 跑板边。

27.线路边添加“正负片”字样，周期在哪层就添加“特殊与不特殊周期字样”“周期个数”
28.添加 V-CUT 定位孔与端点孔，料号孔，并掏线路铜与防焊加开窗。

29.制作 DRILLMAP 与 VCUTMAP 图。

资料输出
30.输出钻铣资料（ DRL ，ROUT ，PIN，P-PIN，P-ROUT，Z-PIN ， Z-ROUT 等等）
31.打开 CAM350 使用钻孔排序（ T1： 3.175 T2:2.051 -------- ）并打印钻孔数据
32.钻孔添加机台码：M97, * 换行（输坐标） X : 000000 丫： 000000并导入G比对
33.输出 TGZ 和 VCUT 图。

34.打开PCB “钻孔编辑辑器”打印。

35.制作大板 V-CUT 。

36.制作成型图。

37.制作 EXCEL 的 MI 流程（开料数据 /叠板数据 /钻孔数据）
38.导入 ERP 钻孔数据、 MI 流程及参数编辑。