产品 5M 传感器 0.3M和1.3M传感器之王
镜头 镜头 镜头和模组 COB模组 CSP为主 COB和CSP CSP为主
备注 中兴投资 拟香港上市 中兴投资 台资背景 香港上市 台资背景 上升最快 COB上升很快 母公司在纳斯达克上市
整体来看，COB是未来发展趋势，所以最佳投资标的是三赢兴，次选四季春
手机产业链分析及整合方案
二零一三年五月 -1-
声明
本陈述是专门为西南证券股份有限公司（以下简称“西南证券”）的客户（包括客户的子公司，以下简称“客户”）准备，专供该客户内 部使用的，并直接致送及递交给该客户。客户无权发表或向任何其他方披露本陈述的全部或部分内容。
本陈述仅用于讨论目的，并只能结合西南证券的口头报告一并阅读，独立看待是不完整的。除非事先得到西南证券的书面同意，否则不得 将本陈述或其中任何内容用于任何其他用途。
摄像头数量考虑到PAD等，大概是手机数量的2倍，即全球每年约30亿只
手
机
后
段
材
料
分
析
-25-
手机镜头模组组装工艺
摄像头模组的封装格式有COB(Chip on Board)和CSP(Chip Scale Package)两种，但是相对 整个相机模组的成本来说是差不多的，CSP只是把部分工序交给了芯片厂做，但是sensor的价 格相对也提高了。COB制程对于模组厂的要求要比CSP高得多，不仅是成本方面，管理和质量 方面要求也比较高。
保护玻璃板
保护玻璃板
充电器
充电器
充电器
手机天线
手机天线
手机天线
手
电声器件
受话器 MIC
受话器 MIC
机
镜头
镜头
全 产
摄像头
摄像头模组
摄像头模组
业
传感SENSOR
传感SENSOR
链
PCB
PCB
PCB
分
析
-10-
手机部件竞争格局
从竞争状态来看，前段部件基本以国际厂家为主，后段部件以国内厂家为主，且竞争激烈
与创维的互补关系 无 轻微互补 无 无 无 轻微互补 轻微互补 重互补 重互补 无 无 无 无 重互补 重互补 重互补 重互补 无 无 无 无 轻微互补 轻微互补 轻微互补
-12-
手机部件产业链总结
后段器件竞争激烈 后段器件与创维有互补关系 后段器件投资相对较小
整体结论：整合手机产业链，从后段开始
A
股
市
场
概
况
-6-
2011年-2012年全球五大手机厂商出货量对比
手
机
全
产
业
链
分
析
-7-
手机产业链构成情况
整体产业链环境中，部件供应商处于最上游，竞争充分
手
机
全
产
业
链
分
析
-8-
手机部件分类
根据行业内约定俗称，按部件是否在线路板上分为前段部件和后段部件
手
机
全
产
业
链
分
析
-9-
手机部件分类一览表
本陈述所包含的与客户有关的信息均出自公开来源或由客户或客户代表向我们提供。我们在未经独立审核的情况下假定这些资料均为准确 完整。此外，我们所作的分析并不是、也不宣称是对客户或其他机构的资产、股票或业务的评估或报价。西南证券对该交易所可能获得的 实际价值或因实现该交易而产生的法律、税务和会计影响不作出任何申述。
备注 国内上市 国内上市 国内上市 国内上市 国内上市 三大家族 三大家族 三大家族 有所下滑 上升较快 中兴主力
-22-
第三章 手机后段材料分析
手
机
后
段
材
料
分
析
-23-
后段材料之摄像头构成
从大的方面来说，分为四个部分，即镜头、传感器、驱动电路和周边结构件
手
机
后
段
材
料
分
析
-24-
后段材料之摄像头趋势预测
手
机
全
产
业
链
分
析
-13-
第二章 手机前段材料分析
手
机
前
段
材
料
分
析
-14-
前端材料之基带芯片与处理器芯片
手机所用的“处理器”其实是一种SoC（System on a Chip）片上系统，除了CPU（中央处理器 ）以外还包含内存控制器、GPU（图形芯片），基带芯片等；
基带芯片理解为手机的通信模块，负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作 ；
规模 5亿 20亿 7.5 7.5 3.1 1.3 2.4
产品 电容 阻容感 电感 电感 电感 电阻 电容
特点 MLCC之王
片式之王 平板型 平板型 性价比高 价格较低
备注 香港上市 国内上市 国内上市 中兴投资 华为主力 中兴主力 私营企业
-19-
前段材料之连接器技术趋势
手
机 前
功能手机用5到8个，智能手机用10到15个
机
4. 有背光穿透鬼影现象。
1. 对洁净度要求较高； 2. 需改善制程以提升良率; 3. 制程设备成本较高，制程时间长。
后 段 材
代表企业
光阵、舜宇光电（部分）、无锡凯尔、微高 等。
日本、台湾模组厂；
料
分
析
-26-
全球手机镜头市场结构分析
按照产品分类的话，VGA， 1M-3M，以及5M以上的CIS 预估市场高中低档的出货比 例大约在1：1：1。
大类
小类
细分类
竞争状态
基带
巨头垄断
内存
FLASH巨头垄断，串行国内部分
芯片
多媒体处理器
一线品牌国际垄断，中低端国内竞争激烈
前段部件
射频处理器
巨头垄断，CMOS国内有机会
外围模拟电路
国内竞争激烈，充斥大量小厂
被动元件
阻容感 连接器
国际与国内各有侧重 国内占据主导地位
外壳
国内占据主导地位，竞争激烈
结构件
手
机
前
段
材
料
分
析
-16-
处理器与基带国内主要厂家状况
编号
名称
1 华为海思
2 大唐联芯
规模
产品
10亿
K3V2
3亿
TD
特点
SOC SOC
备注
四核 单核
3 瑞芯微
5亿
平板和手机处理器 无基带
手机双核已出
4 全友
3亿
5 珠海炬力
1亿
6 盛邦
2亿
平板处理器 平板处理器
低价之王 技术有特点
IPO撤材料 原MP3之王
内结构件
国际与国内各有侧重
手机套
国内占据主导地位，竞争激烈
电池
电芯 电池封装
国内占据主导地位，竞争激烈 国内占据主导地位，竞争激烈
LCD显示模组
国内占据主导地位，竞争激烈
屏幕
触摸屏 背光模组
国内占据主导地位，竞争激烈 国内占据主导地位，竞争激烈
后段部件
保护玻璃板
国内占据主导地位，竞争激烈
充电器
充电器
高通的基带是同类芯片中最出色的，主要是因为其无线通信算法很厉害，而且高通还曾经成功发明 了CDMA商用无线系统，并从无到有开创性地解决了一系列从理论模型建立，到电路系统实现和 无线系统网络部署的几乎所有关键工程难题，由此形成的庞大专利群；
高通、英特尔（基带源于被其收购的英飞凌）、NVIDIA（基带源于被其收购的Icera）、意法爱立 信和联发科等公司能提供多芯片的打包整合方案，如果手机厂商选用的是其他品牌处理器，那就必 须再额外另购第三方基带芯片，但不同的基带芯片则会导致手机信号出现云泥之别。
大类
小类
细分类
名称
基带
基带处理器
内存
内存
芯片
多媒体处理器
多媒体处理器
前段部件
射频处理器
射频处理器
外围模拟电路
外围模拟电路
被动元件
阻容感 连接器
阻容感 连接器
外壳
外壳
结构件
内结构件
铝镁合金
手机套
手机套
电池
电芯 电池封装
方壳电芯 PACK
LCD显示模组
LCD显示模组
屏幕
触摸屏 背光模组
触摸屏 背光模组
后段部件
国内厂家
连接器市场在中国有两个集群：珠三角和长三角，尤其是长三角，有传统的中国连接器三大家族。 但除此之外，由于连接器的进入门槛较低，市场上存在大量的低端的连接器厂家，拒不完全统计， 珠三角的连接器厂家有数千家之多
连接器的投资标的可选较多，从产品均衡性和规模上看，乾德是最好的标的。梾木次之。
编号
手
机
后
段
材
料
分
析
-28-
后段材料之PCB
HDI：未来PCB的重点产品
HDI市场趋势分析
析
-11-
手机部件子段与创维主业的互补关系
大类
小类
芯片 前段部件
被动元件
结构件
电池
后段部件 屏幕
充电器 手机天线
电声器件
手
机
全
摄像头
产
业
链
分
析
细分类 基带 内存 多媒体处理器 射频处理器 外围模拟电路 阻容感 连接器 外壳 PCB 内结构件 手机套 电芯 电池封装 LCD显示模组 触摸屏 背光模组 保护玻璃板 充电器 手机天线 受话器 MIC 镜头 摄像头模组 传感SENSOR
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