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依利安达培训教材-PCB压板
(Bismaleimide Triazine,BT)
•培压 训板 教培 训 教
•Page 22
• E表示E-GLASS,C表示连续式的玻纤丝,D表示玻 纤丝的直径5μm,G表示9μm,后面数值表示一股纱其 重量一磅时的长度(单位为百英尺)
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• 本公司目前常用的半固化片类型及其参数:
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•树脂+硬化剂+催化剂+柔化剂
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•3.2 Prepreg
• 即半固化片,由玻璃纤维布和树脂组成。
其中的树脂呈半固化状态-----称 B-Stage 。
• ※ Prepreg由Pre-impregnancy(使预先孕合 )组合而成,字典尚未收录,业界常称“树脂片 ”,“半硬化材料”,“半固化片”等。
依利安达培训教材-PCB 压板
2020年6月1日星期一
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内容:
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一、工序简介
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二、工艺流程特征
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三、工艺控制及参数
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四、潜在问题及解决方法
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五、污染问题
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六、工艺技术前景展望
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•一、工序简介
•----- 压板是利用高温高压后半固化片受热 固化而将一块或多块内层蚀刻后制板(经黑 氧化处理)以及铜箔粘合成一块多层板的制 程。
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• 半固化片的特性指标各项并非孤立存在,而是 相互影响。
• 例如:
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a、Gel Time长则树脂流失多;
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b、挥发份含量高则树脂流失多;
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c、树脂含量高则树脂流量高。
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• 选择半固化片的原则:
• 在层压时树脂能填满内层线路间隙,排除叠片间的 气体和挥发物,并保证制板要求的厚度及电气性能,而 且需考虑客户的特殊要求、制板尺寸、布线密度、层数 等。
•- Separator
•- Multilayer
•- Separator •- Kraft Paper
•- Carrier
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ห้องสมุดไป่ตู้
•三、工艺控制及参数
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•3.1 层压概念
• 层压是借助B-Stage半固化片把各层线路薄板粘合 成整体的一种手段,这种粘合是通过界面上大分子之 间的相互扩散,渗透进而交联而实现的。整个过程包 括吻压、全压和冷压三个阶段。在吻压阶段 B-Stage 半固化片中的树脂熔融成低粘度树脂,浸润全部粘合 面并填充线路空隙,逐出气泡以及逐渐提高树脂的动 态粘度,进入高压后彻底完成排气,填隙以及均匀分 布至树脂的固化交联反应完全。而冷压是使多层板在 快速冷却时保持尺寸稳定。
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•2.4 常见六层板结构
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•外压铜箔结构(Foil Construction)
•F•-oiPlrepreg
•Core(C/C) •Prepreg ••C-ore(C/C) •P-reFporielg
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•P•-reFporielg
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•2.5 大型压板方式
• ------MASS LAM • ------PIN LAM
•
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•压机Opening 示例
•- Heat Plate
•- Cover •- Kraft Paper •- Separator
•- Multilayer
•- Separator •- Kraft Paper •- Carrier
•- Heat Plate
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•Page 17
•PIN LAM 示例
•PIN
•- Cover •- Kraft Paper •- Separator
•- Multilayer
•Page 13
• 2×(2+1)结构
•Core(C/C) •- Prepreg •- Foil
•- Prepreg
•- Foil •- Prepreg
•Core(C/C)
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•顺序层压结构
•F•-oiPlrepreg
•F•-oiPlrepreg
••C-ore(C/C) •P-reFporielg
•排板 •压板
•铜箔
•拆板及切板
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•X-Ray或CCD钻靶机
•钻管位孔
•磨边机
•外形加工
•完成内层制作的多层板
•可进行外层制作
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• 2.1 压板的目的:
•
利用B-Stage树脂受高温高压而完全固
化使多层板各层结合在一起,保证多层板的电
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•外压铜箔结构(Foil Construction)
•Foil
•- Prepreg
•Core(C/C)
•Prepreg •- Foil
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•Page 10
•两心结构(2 Core Construction)
•Core(C/C) •- Prepreg
•Core(C/C)
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• 补充说明
•------本制程还包括将压合后的多层板进行外 形 加工及钻管位孔。
•------另外还包括半固化片及铜箔的切割、压 前 预排、分隔钢板的使用与维护等周边项目 。
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•Page 4
•二、工艺流程特征
• 黑氧化内层基板
•半固化片 •压板机
气性能和机械性能。
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•Page 7
•2.2 压板生产步骤:
•
A、排板-----将内层板与半固化片及铜
箔以钢板分隔排好。
•
B、压板-----通过压板机将排好的多层
板(book)压合成整体。
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•2.3 常见四层板结构
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•-------基本类型
•
a、按玻璃布分类,如 1080,2116,7628 等
•
b、按树脂分类,如
•
酚醛树脂(Phenolic Resin)
•
环氧树脂(Epoxy Resin)
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聚亚硫胺树脂(Polyimide Resin ,PI)
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双顺丁烯二酸硫亚胺/三氮井树脂