称
发行版次
1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度
1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；
2. L2<L*1/3,NG .
如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2
L
1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;
2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .
零件直立拒收！
文字面帖反拒收。

1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。

1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。

1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .
如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2
L
1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;
2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .
零件直立拒收！
零件直立项　目
零件直立电阻帖反标准模式
电容、电感偏移零件间隔
电容、电感偏移SMT 通用检验标准
A01
页码3/9
判　定　說　明
图　示　说　明
(垂直方向)(水平方向)
电阻偏移(水平方向)零件间隔
电容、电感类实装
W
零件直立拒收
文字面(翻白)
R757
文字面
电阻不可帖反(文字面)
OK
W W1
W1≧W*25%,NG.
W
零件直立拒收
称
发行版次
1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ;
为最大允收量；
2. w1≦W*50%, OK .
2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG .
电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。

1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。

1. W<D*25%, OK ;
2. W ≧D*25%, NG ;
部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。

部品破损不良
不允许存在，即部品仅有一端焊在焊盘上，且本体与
PCB 形成大于15度。

墓碑拒收
部品端与PCB 间距大于0.5mm 为不良。

A>0.5mm, NG
不允许有翻面现象。

翻面/帖反，拒收。

（即元件表面印丝帖于PCB 一面，无法识别其品名、 规格。

)
部品（元件）散乱为致命不良（因撞板等引起）。

依据BOM 和ECN 或样板，不应帖装部品的位置或PCB 上有多余的部品均为不良。

依据BOM 和ECN 或样板，应帖装的位置未帖装部品少件(漏件)NG
为不良。

不允许有错料现象。

（即部品的型号、参数、形体 大小、料号、顔色等与BOM 和ECN 或样板不相符）
二极管接触点多件
错料
墓碑与焊点的距离
SMT 通用检验标准
A01
页码6/9
项　目
判　定　說　明
图　示　说　明
作 业 指 导 书
缺口浮高翻面少件(漏件)
二极管偏移
部品（元件）散乱
最小可允收
D
W w1
L
W
D
A
R757
文字面
文字面(翻白)
C10 C11 C12 C13 C14。