•定义:
•锡点未能浸润被焊接物的表面,表现为焊点 •和零件表面没有圆滑的过渡.
•允拒收标准：
•不可接受
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•NG
•OK
PCBA外观检验标准SMT
•4.3 焊接不良-空焊
•NG
•定义:
•锡点未吃锡,零件引脚与焊接PAD未形成金属 •合金.
•允拒收标准：
•不可接受
•NG
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•QF P
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•电阻 •(Resistance)
•电容 •(Capacitance)
•电感 •(Inductor)
•晶振 •(Crystal)
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•2.1
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•2.2 笔记本PCB+SMT
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•灯光： •距离：30cm •角度： •检验人员裸眼视力：0.8以上 •检验人员装备：静电环，静电手套 •检验方式：从上到下，从左到右
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•四. PCBA外观检验標准
•4.1 PCB不良
•划伤刮伤允拒收标准：
•A.防焊漆划伤,或划痕发白(即有划伤感),未露铜,长度小于 10mm; 宽度小于1.0mm可接受
•DIP: Dual Inline-pin Package ,中文为双列直插式封装技术,即“插件”, 也就是在PCB版 上插入零件.由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技 术时采用插件的形式集成零件.目前行业内有人工插件和 机器人插件两种实现方式. •其主要生产流程为:贴胶带(防止锡镀到不应有的地方)---插件---检验---过波峰焊---刷板( 去除在过炉过程中留下的污渍)---制成检验.
•2.7 PCI千兆网卡
•2.8 网络安全隔离卡
•2.9 电视卡
•2.10 PCIE To 1394卡
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PCBA外观检验标准SMT
•2.11 模转板（呼吸灯 ）
•2.12 SATA接口转接板
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•三.PCBA外观检验要求
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•2.3 显卡 PCB+SMT
•2.4 读卡器PCB+SMT
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•2.5 显卡PCBA
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•2.6 读卡器PCBA
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•NG
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•NG
•4.4 焊接不良-短路/桥接
•NG
•定义:
•不同线路的零件脚或焊点间被焊锡或引脚短路.
•允拒收标准：
•不可接受
•ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱG
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•NG
•NG
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•4.5 焊接不良-锡裂
•NG
•定义:
•焊点破裂或者裂纹深入焊锡内部
•允拒收标准：
•允拒收标准：
•不可接受
•NG
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•4.8 焊接不良-针孔/锡洞
•OK
•定义:
•于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞
•OK
•允拒收标准：
•同一个焊点不超过2个，同一个板不超 过总焊点数的5%且满足最低焊接要求为 可接受。
•OK
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•4.1 PCB不良
•允拒收标准：
•A.不允许PCB线路有露铜的现象 •B.不影响引线的露铜面积不得大于1mm2
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•2
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•2
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•2
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•4.9 焊接不良-反贴
•定义:
•PCB: Printed Circuit Board ,中文名为印刷线路板或印刷电路板.
•SMT: Surface Mounted Technology,中文名表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微 小型的零件贴装到PCB板上. •其生产流程为:PCB板定位---印刷锡膏---贴装机贴装---过回焊炉---制成检验。随着科技 的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装,例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机 构零件.
•不可接受
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•NG
•NG
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•4.6 焊接不良-墓碑
•定义:
•焊接零件末端翘起.
•允拒收标准：
•NG
•不可接受
•NG
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•NG
•NG
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•4.7 焊接不良-侧立
•NG
•定义:
•焊接零件尺寸较长的一侧立于焊盘上.
•2
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•4.1 焊接不良-冷焊
•NG
•定义:
•由于加热不够或者冷却中发生移动而使焊锡 •表面粗糙或者表面呈现颗粒状,是一种呈现 •很差的浸润性,表面出现灰暗色,疏松的焊点.
•允拒收标准：
•不可接受
•NG
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•OK
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•NG
•4.2 焊接不良-假焊
PCBA外观检验标准 SMT
学习改变命运,知 识创造未来
2021年2月23日星期二
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•内容大纲
•PCBA相关名词解释 •基础电子元器件 认识 •PCBA外观检验要求 •PCBA外观检验标准
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PCBA外观检验标准SMT
•一. PCBA相关名詞解釋
•PCBA: Printed Circuit Board +Assembly,中文名为印刷线路板+组装，也就是说PCB 空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .
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•+
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•二.基礎電子•2.1元器件認識
•BG A
•I C
•三极 体
•B.不允许伤及PCB线路,
•露铜允拒收标准：
•A.不允许PCB线路有露铜的现象
•B.不影响引线的露铜面积不得大于1m㎡
•焊盘氧化允拒收标准：
•A.不接受
•焊盘氧化允拒收标准：
•A.焊接面.线路等导电区不可有脏污或发白
•B.在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于2.5m㎡
•2
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